新金宝首页电子携创新解决方案亮相IC China 2010
2010-10-23
日前,为期三天的第八届中国国际半导体展览会暨岑岭论坛(IC-CHINA 2010)在苏州国际博览中央开幕,新金宝首页电子受邀参展出席。IC-CHINA由中国半导体行业协会等机构配合主理,涵盖了海内外着名的设计、芯片制造、封装测试、专用质料和装备等整个半导体工业链。新金宝首页电子作为海内EDA软件供应商,向参会的行业专家和观众展示了针对先进工艺下IC设计的创新解决方案。
日前,为期三天的第八届中国国际半导体展览会暨岑岭论坛(IC-CHINA 2010)在苏州国际博览中央开幕,新金宝首页电子受邀参展出席。IC-CHINA由中国半导体行业协会等机构配合主理,涵盖了海内外着名的设计、芯片制造、封装测试、专用质料和装备等整个半导体工业链。新金宝首页电子作为海内EDA软件供应商,向参会的行业专家和观众展示了针对先进工艺下IC设计的创新解决方案。